산업의 지형을 변화시키는 혁신 선도기업의 신뢰할 수 있는 기술 파트너로서
전자, 모빌리티, 로보틱스 산업의 미래기술 변화를 리딩하고,
고객의 비전을 함께 실현하는 LG이노텍과 함께할 인재를 모집합니다.

모집 분야

• 광학솔루션
  • H/W 개발 (Camera Module)
  • S/W 개발 (Camera Module)
  • 렌즈 금형설계 / 사출성형
  • 기구설계


• 패키지솔루션
  • H/W 개발 (선행/제품개발)
  • H/W 개발 (반도체 패키지 기판)
  • 기판/PKG
  • Simulation


• CTO
  • H/W 개발 (반도체 패키지 기판)
  • H/W 개발 (기구/제어/회로)
  • H/W 개발 (로보틱스)
  • S/W 개발 (자율주행 센서)
  • AI (AI Model, Vision AI, Physical AI)

지원 자격

• 2026년 7~8월 중 5주간 한국에서 Full-time 인턴 근무 가능자
• 해외대학 학사(3학년 이상) / 석·박사 재학생 및 졸업자
• 해외여행 결격 사유 없는 자
• (남성) 병역필 또는 면제자

우대 사항

• 보훈대상자 및 장애인 우대
• 어학능력 우수자 (Business 커뮤니케이션 가능 수준)
• 대상 언어: 영어, 중국어, 일본어, 독일어, 프랑스어

지원 방법

전형 절차

• 서류전형: 2026년 5월
• 1차 면접(직무): 2026년 5~6월 (온라인)
• 인턴십: 2026년 7~8월 (5주)
• 인적성 / 2차(임원) 면접: 별도 안내

기타 사항

• 인턴십은 국내 근무지에서 진행
• 해외 거주자의 경우 왕복 항공권 지원
• 실습비 지급

문의

LG Careers ▶ LG이노텍 채널 ▶ 1:1 문의하기